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电烙铁焊锡前的准备工作



本文主要是讲述电烙铁焊锡前的准备工作

（1）焊前处理步骤

焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：

“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步调

做好焊前处理之后，便可发展正式焊接。

差异的焊接对象，其紧要的电烙铁工作温度也不相斥。武断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，如有“吱吱”的声音，注明温度适宜；若没有音响，仅能使松香勉强凝聚，则注明温度太低；若烙铁头一碰上松香就多量冒烟，则阐明温度过高。

一般来说，焊接的举措首要有三步：

（1）烙铁头上先溶化少量的焊锡与松香，将烙铁头和焊锡丝同时瞄准焊点。

（2）在烙铁头上的助焊剂还没有挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，起源溶化焊锡。

（3）当焊锡漫湿整个焊点后，同时移开烙铁头与焊锡丝。

焊接进程通常以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了提防因电烙铁绝缘**或内部发热器对外壳感触电压而损欠好集成电路，实践运用中常采取拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的办法。
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