贴片速度:0.25秒/点,7200粒/小时
贴装精度:±0.1mm/芯片(激光识别时)±0.09mm/QFP(激光识别时)
基板尺寸:Min 330×250㎜
贴装范围:0402~20×20㎜或23.5×11㎜
喂料器数:80站
电 源:单相AC200V,50/60Hz,2.5KVA
外形尺寸:1400×1300×1551㎜
重 量:1150㎏
气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min
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